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COMSOL Multiphysics® 3.5 accresce l’efficacia e la produttività della simulazione con funzionalità CAD ad alte prestazioni e l’interoperabilità con ECAD
Il miglioramento dell’efficienza di calcolo e l’incremento della produttività ingegneristica e scientifica sono raggiunti con il perfezionamento delle tantissime funzionalità disponibili tra cui il supporto di Parasolid, la nuova interfaccia bidirezionale con Inventor, l’importazione del layout di circuiti stampati e lo sweeping parametrico.
BRESCIA, Italia (16 Ottobre 2008) — COMSOL annuncia il rilascio di COMSOL Multiphysics® 3.5, l’upgrade del suo ambiente software ingegneristico e scientifico di modellazione e simulazione di sistemi fisici leader nel settore. Incrementando e semplificando l’interoperabilità di COMSOL con applicazioni CAD/CAM/CAE di terze parti, la versione 3.5 supporta il nuovo formato file Parasolid® e la nuova interfaccia bidirezionale Autodesk Inventor®. L’efficacia e la produttività sono portati a nuovi livelli grazie all’innovazione del codice e dei solutori, alla maggiore usabilità, alle nuove funzionalità, modi applicativi, modelli materiali e proprietà di cui sono ora dotati i moduli della suite COMSOL relativi alle specifiche applicazioni fisiche.
COMSOL Multiphysics 3.5 – La versione più efficiente di sempre
Efficienza migliorata, incremento delle prestazioni e requisiti di memoria ridotti sono raggiunti in COMSOL Multiphysics 3.5 mediante l’implementazione di nuovi solutori e la revisione di quelli già esistenti. I benchmark effettuati su modelli fluidodinamici di grandi dimensioni mostrano che la versione 3.5 è 3 volte più veloce della precedente 3.4.
Risolvere un modello transitorio di meccanica strutturale, elettromagnetismo, acustica e fluidodinamica utilizzando i nuovi solutori è effettivamente più veloce. Con il nuovo solutore transitorio segregato è possibile ridurre la richiesta di memoria del 50 percento per la soluzione di problemi tipici come il riscaldamento Joule. Questo solutore è flessibile nelle impostazioni e permette di gestire gli accoppiamenti multifisici in modo più semplice e veloce.
Il miglioramento dei solutori permette di simulare da due a otto volte più velocemente problemi di propagazione di onde e fluidodinamici. Utilizzando il nuovo solver out-of-core, che utilizza la memoria su disco per gestire in maniera efficace i risultati intermedi sia su architetture 32 che 64-bit, possono essere risolti modelli di grandi dimensioni. Un ulteriore speedup del 20% è stato ottenuto mediante l’ottimizzazione del codice che ha migliorato il parallelismo shared-memory.
Parasolid potenzia il Modulo CAD Import
L’interoperabilità con applicazioni ingegneristiche e scientifiche è stata grandemente migliorata nella versione 3.5 grazie al supporto in tutto il processo di importazione CAD del formato file Parasolid della Siemens PLM Software. Inoltre il Modulo CAD Import è ora disponibile anche sul sistema operativo Macintosh.
Parasolid ha migliorato l’efficacia di importazione dei file eliminando il processo di conversione degli oggetti CAD in oggetti geometrici COMSOL. La produttività ne risulta migliorata poiché l’utente potrà ora riparare, o effettuare il defeaturing di singole parti di un assembly, in modo più semplice e veloce. Il supporto di Parasolid diminuisce il tempo di meshing poiché ora è possibile creare la griglia direttamente sulla geometria Parasolid importata.
Nuova interfaccia bidirezionale con Inventor e sweeping parametrico
La nuova interfaccia bidirezionale con Autodesk Inventor, e dal funzionamento di tipo easy-to-use analogo a quella già esistente con SolidWorks®, mantiene un’associatività a due vie tra Inventor e COMSOL. In questo modo ogni modifica fatta in una sessione COMSOL o Autodesk Inventor si propaga attraverso entrambi i software automaticamente. Le interfacce bidirezionali Inventor e SolidWorks, quando utilizzate con il Modulo CAD Import, supportano ora lo sweeping geometrico parametrico che calcola automaticamente la soluzione per differenti configurazioni geometriche. Questa nuova funzionalità permette lo sweeping parametrico con tutti i solutori di tipo transitorio, stazionario o agli autovalori. Lo sweeping parametrico può essere effettuato anche su sistemi a memoria distribuita come cluster Linux o Windows.
“Sappiamo che minimizzare il tempo e gli sforzi fatti durante l’importazione CAD e la successiva fase di riparazione è molto importante per i nostri utenti”, afferma Ed Fontes, Vice Presidente delle Applicazioni in COMSOL. “Con il Modulo CAD Import di COMSOL 3.5 stiamo sfruttando la rappresentazione geometrica Parasolid per importare, riparare e creare la griglia accelerando così il preprocessing geometrico. Inoltre il miglioramento dell’interfaccia bidirezionale con SolidWorks e la nuova interfaccia bidirezionale con Autodesk Inventor incrementano l’efficienza del processo di importazione CAD introducendo la possibilità per i nostri utenti di eseguire sweeping geometrici parametrici in COMSOL.”
Nuova flessibilità nella generazione della griglia
Le possibilità di generazione della griglia sono estese con funzionalità nuove e flessibili come, ad esempio, la trasformazione in elementi tetraedrici di una griglia già esistente costituita da elementi esaedrici. È possibile creare una griglia di alta qualità partendo da superfici 2D e 3D utilizzando il nuovo mesher di tipo advancing-front che è ora il mesher di default per le geometrie 2D. Con la versione 3.5 debutta anche la funzionalità di swept meshing che permette l’operazione di meshing di strutture a strati più semplice, veloce e facile.
Postprocessing ancora più versatile
I miglioramenti apportati alla versione 3.5 hanno reso postprocessing, visualizzazione e presentazione dei risultati più versatili e produttivi. La grafica di COMSOL supporta ora i formati tra i più portabili e condivisibili come GIF e Animated GIF. È possibile personalizzare le mappe e le scale di colori, mentre la nuova funzionalità Plot While Solving permette di verificare i risultati ottenuti durante il processo di soluzione. In questo modo si ha la possibilità di aggiornare le impostazioni e far ripartire la fase di soluzione se necessario. Con la versione 3.5 è anche possibile effettuare Analisi di Sensitività.
Aggiornamento dei Moduli Applicativi
La quantità di nuove funzionalità, modi applicativi e proprietà materiali disponibili nella versione 3.5 della suite dei Moduli Applicativi di COMSOL Multiphysics è notevole. Le novità maggiori presenti in ciascun Modulo sono fornite di seguito.
Modulo AC/DC
Il Modulo AC/DC 3.5 è dotato della nuova interfaccia ECAD per la creazione della geometria di circuiti stampati (PCB) dall’importazione di file ODB++ e GDS. È anche possibile utilizzare NETEX-G® di Artwork Conversion Software per creare geometrie da file in formato Gerber/drill. Le simulazioni non lineari in regime AC/DC transitorio sono più veloci grazie al migliorato controllo del solutore non lineare.
Modulo Chemical Engineering
Le funzionalità multifase del Modulo Chemical Engineering 3.5 permettono la modellazione di flussi bifase modellando l’interfaccia di separazione tra fluidi immiscibili e includendo effetti multifisici come la separazione di carica. La sezione Liquids and Gases della libreria di proprietà materiali include nuovi valori di tensione superficiale che permettono analisi multifase utilizzando i modi applicativi Level Set e Phase Field. L’efficienza dei solutori per applicazioni fluidodinamiche è stata migliorata sostanzialmente mediante nuove tecniche di stabilizzazione, nuovi algoritmi e la revisione delle impostazione di default.
Modulo Earth Science
Il Modulo Earth Science 3.5 permette, mediante l’uso del nuovo accoppiamento multifisico predefinito di poroelasticità, la simulazione dell’effetto sugli stati di tensione e deformazione di un mezzo poroso dovuto alla presenza di un flusso fluido. Il Modulo include anche le proprietà materiali relative a tali flussi nella sezione Liquids and Gases della libreria di materiali.
Modulo Heat Transfer
Nel Modulo Heat Transfer 3.5 è stata velocizzata notevolmente la soluzione di problemi termofluidodinamici e di trasporto di calore in regime convettivo, inoltre è stata migliorata la stabilizzazione della modellazione di convezione naturale e trasporto di calore in flussi turbolenti. La simulazione termofluidodinamica del raffreddamento di apparati elettronici, convezione naturale e la gestione in generale di applicazioni in ambito thermal management sono ora fino ad 8 volte più veloci, mentre la memoria richiesta per analisi di stress termici è scesa del 25 percento. Per il trasporto di calore per conduzione le nuove funzionalità permettono di effettuare simulazioni di domini illimitati mediante la tecnica degli elementi infiniti.
Modulo MEMS
Il Modulo MEMS 3.5 mette ora a disposizione il modo applicativo per flussi bifase specializzato per accoppiamenti multifisici, che sono stati migliorati anche mediante l’inserimento nella sezione Liquids and Gases della libreria dei materiali di proprietà materiali come la tensione superficiale. Le simulazioni elettromeccaniche sono più facili da impostare grazie ai nuovi accoppiamenti multifisici predefiniti. Dispositivi piezoelettrici e MEMS possono essere integrati in simulazioni circuitali SPICE. Nel migliorato ambiente di simulazione piezoelettrico si possono anche includere smorzamento strutturale, dielettrici e perdite per accoppiamento. In questa versione sono anche inclusi materiali viscoelastici e grandi deformazioni. L’importazione ECAD facilità notevolmente la generazione di geometrie 3D partendo dal layout di circuiti integrati.
Modulo RF
Per la simulazione della connessione a linee di trasmissione, antenne o circuiti esterni il Modulo RF 3.5 introduce nuove porte circuitali. La griglia adattativa fornisce invece un elevato grado di accuratezza nell’estrazione dei parametri di Scattering che possono essere utilizzati per un’accurata modellazione a livello di sistema. L’importazione ECAD riduce il numero di passaggi necessari per passare dal layout del circuito stampato alla creazione della relativa geometria 3D. Le simulazioni nel dominio del tempo sono fino a 4 volte più veloci utilizzando il nuovo solutore transitorio.
Modulo Structural Mechanics
La versione 3.5 migliora l’usabilità del Modulo Structural Mechanics con una nuova interfaccia per i materiali viscoelastici, mentre per la modellazione dell’acustoelasticità ora si può utilizzare la legge materiale iperelastica di Murgnaghan. Le simulazioni elettromeccaniche sono più semplici da impostare utilizzando i nuovi accoppiamenti multifisici predefiniti. L’ambiente di simulazione piezoelettrico è stato grandemente migliorato con nuove interfacce che introducono smorzamento strutturale, dielettrici e perdite per accoppiamento. Inoltre per i dispositivi piezoelettrici sono state incluse anche le grandi deformazioni. L’efficienza di modellazione è stata migliorata globalmente, in particolare per le simulazioni transitorie che ora utilizzano i nuovi solutori e le relative impostazioni specifiche.
Optimization Lab e Reaction Engineering Lab
Il COMSOL Reaction Engineering Lab ha ora a disposizione la nuova interfaccia CAPE-OPEN per l’uso delle proprietà termodinamiche e fisiche. Per mezzo di questa interfaccia è possibile accoppiare il Reaction Engineering Lab e il modulo Chemical Engineering con un database, e relativo software, che calcola le proprietà termodinamiche di liquidi e gas.
“La realizzazione di COMSOL dell’interfaccia CAPE-OPEN permette ad ogni modello COMSOL di accedere ai server termodinamici di terze parti per mezzo del metodo standard CAPE-OPEN,” commenta Michel Pons, Chief Technology Officer della CAPE-OPEN Laboratories Network (CO-LaN). “CAPE-OPEN fornirà agli utenti COMSOL coerenza termodinamica durante il flusso di modellazione così come l’accesso a una tecnologia allo stato dell’arte in campo termodinamico. La decisone di COMSOL incrementa chiaramente le capacità di modellazione di processo, e CO-LaN sostiene fortemente iniziative di questo genere.”
Disponibilità
COMSOL Multiphysics 3.5 è disponibile su workstation Windows, Linux, Solaris e Macintosh. È già commercializzato sul mercato tramite COMSOL o la sua rete globale di distributori. Prezzi a partire da €7.995 (Italia).
Per maggiori dettagli su COMSOL Multiphysics 3.5, i suoi Moduli Applicativi, requisiti di sistema, o per richiedere un CD introduttivo visita COMSOL S.r.l. su www.it.comsol.com.
La linea di prodotti COMSOL
COMSOL Multiphysics è il primo ambiente software che fornisce a scienziati, ingegneri e ricercatori la migliore tecnologia integrata nella sua categoria per la modellazione, simulazione e scoperta di sistemi caratterizzati dalla presenza di fenomeni fisici singoli o multipli. Un’ampia gamma di Moduli Applicativi estende l’ambiente COMSOL con applicazioni per ingegneria chimica, scienze della terra, elettromagnetismo, trasporto di calore, MEMS e meccanica strutturale. COMSOL offre anche COMSOL Reaction Engineering Lab®, che permette agli utenti di modellare sistemi reagenti. I prodotti COMSOL sono disponibili sui sistemi operativi Windows, Linux, Solaris e Macintosh. Maggiori dettagli su COMSOL Multiphysics e i relativi prodotti si possono trovare su www.it.comsol.com.
Il Gruppo COMSOL
COMSOL è stata fondata nel 1986 a Stoccolma, Svezia, ed è cresciuta al punto da avere oggi uffici nei Paesi Bassi, Danimarca, Finlandia, Francia, Germania, Italia, Norvegia, Svizzera, Regno Unito e Stati Uniti in Burlington (MA), Los Angeles (CA) e Palo Alto (CA). Ulteriori informazioni sulla società sono disponibili su www.it.comsol.com.
COMSOL, COMSOL Multiphysics, COMSOL Reaction Engineering Lab e FEMLAB sono marchi registrati di COMSOL AB. Gli altri prodotti o marchi sono marchi di fabbrica o marchi registrati dei rispettivi possessori.
